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封测测试

Wafer testing

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并使芯片电路与外部器件实现电气连接，建立芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测测试

Wafer testing

主要从事4-12英寸的半导体集成电路封测，存储器封测制造，内存芯片的封装测试。

01 02

晶圆测试

wafer probe

晶圆测试：在不同种类、型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台，对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。奔驰宝马娱乐手机版提供不同型号的探针台（Prober），以支持不同产品的测试要求。

晶圆测试

wafer probe

晶圆测试需要对晶片上的每个晶粒进行针测，是用检测头上的探针（probe）与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号被洮汰掉，并不再进行下一个制程，为之后的制作环节减少成本。

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